제품소개

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전자사업부

정밀가공팀

정밀가공팀은 성형 연삭, 프로파일 장비를 이용한 초정밀가공(CONNECTOR, LEAD FRAME, 반도체 부품 등), MCT와 밀링 장비를 이용한 자동화 장비 부품과 금형 부품을 가공하고 있으며, 고객의 눈높이에 맞춰 최고의 품질을 구현할 수 있도록 최선의 노력을 다하고 있습니다.

프로파일 · 연삭

  • 프레스금형 및 몰드금형에 들어가는 초정밀부품을 제작 (PUNCH, DIE, STRIPPER, BENDING)
  • 자동화 설비의 주요부품 가공 (SERRATION WHEEL, BENDING PUNCH, BENDING DIE)

  • 프로파일 설비 보유 현황

    제조회사 모델명 보유현황
    AMADA WASINO GLS-80PL 1 Sets
    AMADA WASINO GLS-5P 1 Sets
    AMADA WASINO GLS-721 1 Sets
    AMADA WASINO GLS-521 1 Sets

  • 연삭 설비 보유 현황

    제조회사 모델명 보유현황
    진영 JFG-520M 3 Sets
    창한 CGM-250 2 Sets
    대경 DKG-525M 1 Sets
    대산 DGS-10200S 1 Sets

MCT · 밀링

자동화, 반도체 설비 부품 정밀 가공 (AL, S45C, SKD11 등)

가공 제조 부품

  • MCT · 밀링 설비 보유 현황

    제조회사 모델명 보유현황
    화천 HMT-1100 2 Sets
    비전와이드 SF-2612 1 Sets

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    제조회사 모델명 보유현황
    두산 DNM-5700 1 Sets
    두산 DNM-6700 2 Sets